2025年5月、AMD（Advanced Micro Devices）は、シリコンフォトニクス技術を手がけるシリコンバレーのスタートアップ、Enosemiの買収を発表しました。この動きは、AI（人工知能）インフラの進化において、データ転送速度と効率性の向上が求められる中、光を用いたデータ通信技術への注目が高まっていることを示しています。
1. Enosemiとは何者か？
1-1. 企業概要と技術的背景
Enosemiは、2023年に設立され、フォトニック集積回路（Photonic Integrated Circuits, PICs）の開発に特化した企業です。PICsは、光（フォトン）を用いてデータを伝送・処理するマイクロチップであり、従来の電子回路に比べて高速かつエネルギー効率に優れています。Enosemiは、データセンター内でのコンピューティングとネットワーキングの統合を可能にする光インターコネクト製品を提供しており、これにより高帯域幅と低遅延を実現しています。
1-2. AMDとの関係性
Enosemiは、AMDと外部開発パートナーとして協力関係を築いており、フォトニクス技術の共同開発を行ってきました。AMDの技術・エンジニアリング担当シニアバイスプレジデントであるブライアン・アミック氏は、「Enosemiのチームは、次世代AIシステム向けのフォトニクスおよび共同パッケージ光学ソリューションの開発とサポート能力を即座に拡張するのに貢献する」と述べています。
2. シリコンフォトニクスと共同パッケージ光学の重要性
2-1. シリコンフォトニクスの概要
シリコンフォトニクスは、シリコンを光の伝送媒体として使用し、光を用いてデータを伝送する技術です。これにより、従来の電気信号による通信に比べて、より高速でエネルギー効率の高いデータ転送が可能になります。特に、データセンターやAIシステムにおいて、大量のデータを迅速かつ効率的に処理するために、シリコンフォトニクスは不可欠な技術とされています。
2-2. 共同パッケージ光学（Co-Packaged Optics, CPO）の役割
共同パッケージ光学は、光トランシーバーをスイッチやプロセッサと同じパッケージ内に統合する技術であり、これにより信号の伝送距離を短縮し、電力消費を削減しつつ、帯域幅を拡大することが可能です。AIモデルの規模と複雑性が増す中で、CPOはシステムアーキテクチャの革新として注目されています。
3. AMDのAI戦略におけるEnosemiの位置付け
3-1. フルスタックAIソリューションへの展開
AMDは、CPU、GPU、FPGA（Xilinxの買収による）、スマートNIC（Pensandoの買収による）、AIソフトウェア（Silo AIおよびMipsologyの買収による）など、AIインフラの各層を網羅するフルスタックソリューションの構築を進めています。Enosemiの買収により、光ベースのデータ転送技術を取り入れ、AIシステム全体の性能と効率性を向上させることが期待されています。
3-2. データ転送のボトルネック解消
AIモデルの大規模化に伴い、データ転送のボトルネックがシステム全体の性能を制約する要因となっています。Enosemiの技術を活用することで、AMDは高帯域幅かつ低遅延のデータ転送を実現し、AIシステムのスケーラビリティとエネルギー効率を向上させることが可能になります。
4. 競合他社との比較と市場動向
4-1. NVIDIAとの競争
NVIDIAは、シリコンフォトニクスを活用した400 Tb/sのネットワークスイッチプラットフォームを発表するなど、AIインフラにおける光技術の導入を積極的に進めています。AMDのEnosemi買収は、NVIDIAに対抗するための戦略的な一手と見られています。
4-2. 中国の台頭
中国は、過去5年間でシリコンフォトニクス研究において米国を上回る進展を遂げており、AIインフラ市場における競争が激化しています。AMDは、Enosemiの技術を取り入れることで、国際的な競争力を強化し、AIインフラ市場での地位を確立しようとしています。
AMDによるEnosemiの買収は、AIインフラの進化において重要な意味を持つ戦略的な決定です。シリコンフォトニクスと共同パッケージ光学の導入により、データ転送の効率性とスケーラビリティが向上し、次世代AIシステムの構築が加速されることが期待されます。今後、AMDがどのようにEnosemiの技術を統合し、AIインフラ市場での競争力を高めていくのか、注目が集まります。